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    手機真空鍍膜技術分析

    隨著人們生活水平的提高,手機的使用也越來越普遍,但是,手機在帶給人們方便的同時,其輻射對人體的危害也日益凸現。研究表表明,手機產生的電磁波強度是空間電磁波的4到6倍。少數劣質手機產生的電磁波甚至達到空間電磁波百倍以上。
    手機輻射可引發神經衰弱、內分泌失調,還能影響少年兒童的生長發育,嚴重的甚至會引發腦瘤。如何減輕手機輻射對人體健康的影響,已成為擺在我們面前的一個急需解決的問題。
    應用手機真空鍍膜技術,就可以較好地解決這個難題。真空鍍膜是在原子水平上進行材料生成的技術,鍍層的晶料度在10納米左右,屬于納米材料的范疇。通過對手機殼內壁真空鍍電磁防護膜層,可以極大地防止因電磁波輻射而對手機使用者造成的危害。由北京東明化學工業有限公司完成的硬課題“手機真空鍍膜技術的研究”,主要解決的是鍍膜的工藝問題,包括電阻率、附著力、高溫抗氧化性、膜層表面光亮度以及復雜區域的膜層附著問題。
    手機真空鍍膜技術的研究與應用,不僅推動了手機制造業的發展,也推動了相關產業的發展。有電磁輻射的產品都可以應用這項技術進行電磁屏蔽,以對其使用性能進行優化,保護人類健康,保護環境。
     

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